半导体业未来将面临3大挑战超低功耗、传感器及

晶圆代工厂台积电行动暨运算业务开发处资深处长蔚济时今天(2日)表示，全球半导体业未来将面临3大挑战，分别是超低功耗、传感器及封装技术。

国际半导体展明天(3日)登场，主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天下午举行展前记者会，蔚济时在会上发表上述看法。

SEMI台湾区总裁曹世纶则说，今年全球半导体设备市场可望达384亿美元，将较去年成长20.8%，明年可望进一步达426亿美元，将再成长11%。其中，台湾今年半导体设备投资可望达116亿美元，明年将进一步达123亿美元。

曹世纶同时指出，台湾明年半导体材料市场可望突破100亿美元，将与设备投资同居全球之冠。

今年的SEMICON Taiwan展览，可望创下历年最大的展览规模，预计将有1410个摊位，相较去年成长1成，参展厂商及参观人数则会突破4万人。

SEMICON Taiwan 2014将推出21场市场趋势及技术论坛，广邀逾120位业界专家参与，共同探讨3D IC、新款存储器装置、先进封装技术、MEMS、高科技厂房、永续生产等各项议题。